Diener electronic GmbH & Co. KG

C01 · Organische Dünnfilme feinreinigen
Sauerstoffplasma wandelt geeignete Kohlenwasserstoffe in flüchtige Abbauprodukte um; im Vakuum werden diese abgesaugt.
Voraussetzung: Verschmutzung, Substrat, Beladung, Gas und Folgeprozess festlegen; Abluft und erforderliche Vorreinigung vorsehen.
Grenze: Keine Späne- oder Staubentfernung. Additive können feste Oxidrückstände hinterlassen; keine universelle Sauberkeitsgarantie.
Prüfung: Restkontamination und nachfolgenden Haft-/Benetzungsprozess am Originalteil prüfen. [S06] [S13]

C02 · Physikalisch feinreinigen und aufrauen
Beschleunigte Argonionen übertragen Impuls und tragen oberflächennahes Material ab.
Voraussetzung: Elektrodenlage, Feldrichtung, Materialabtrag und zulässige Oberflächenschädigung definieren.
Grenze: Gerichteter Effekt; nicht mit isotroper Behandlung aller verdeckten Flächen gleichsetzen.
Prüfung: Abtrag und Struktur an exponierten und abgeschatteten Stellen vergleichen. [S06] [S09]

C03 · Geeignete Metalloxide reduzieren
Ein geeigneter wasserstoffhaltiger Plasmaprozess reduziert bestimmte Oxide.
Voraussetzung: Metall und Oxidart, Prozessgas, Gassicherheit, Abluft und unmittelbaren Folgeprozess bestimmen.
Grenze: Kein universeller Metalloxidabtrag; Sauerstoffplasma kann an Metallen neue Oxide erzeugen.
Prüfung: Oxidzustand und tatsächlichen Bond-/Kontaktprozess nach der vereinbarten Wartezeit prüfen. [S06]

C04 · Polymere vor Kleben oder Drucken aktivieren
Die Behandlung verändert oberflächennahe chemische Gruppen und damit die Benetzbarkeit.
Voraussetzung: Originalpolymer mit Additiven, Reinigungszustand, Medien, Lagerung und Zeit bis zum Folgeprozess erfassen.
Grenze: Benetzbarkeit ist kein gemessener Haftfestigkeitswert. Haltbarkeit ist material- und lagerabhängig.
Prüfung: Kontaktwinkel oder passende Testtinte mit realer Kleb-/Lackprüfung nach Lagerung verbinden. [S07] [S27]

C05 · PTFE durch geeigneten Ätzprozess vorbereiten
Diener beschreibt einen wasserstoffbasierten Niederdruckprozess zum Ändern der PTFE-Oberfläche.
Voraussetzung: Material, zulässigen Abtrag, Verfärbung, Prozessgas- und Abgasbehandlung fachlich auslegen.
Grenze: Nicht als übliches PP-/PE-Aktivierungsrezept übernehmen; aggressive Reaktionsprodukte und Oberflächenänderung berücksichtigen.
Prüfung: Geänderte Oberfläche und Haftung der konkreten Verbindung prüfen. [S09]

C06 · Isotrop oder gerichtet ätzen
Chemisch reagierende Teilchen ermöglichen isotropen Abtrag; Elektroden-/RIE-Auslegung ergänzt gerichteten Ionenbeschuss.
Voraussetzung: Substrat, Maske, Selektivität, Gas, Elektrode und Endpunkt definieren.
Grenze: Ätzrate und Profil hängen vom Material und Rezept ab. Keine konkrete Halbleiterprozessqualifikation belegt.
Prüfung: Profil, Abtrag, Selektivität und Unterätzung am definierten Maskensystem messen. [S09] [S13]

C07 · Funktionelle Plasmaschichten abscheiden
Zugeführte Monomere werden im Plasma zu einer funktionellen Schicht umgesetzt.
Voraussetzung: Monomer, Substratvorbereitung, Schichtziel, Gasführung und Anlagenreinigung festlegen.
Grenze: Keine universelle Barriere-, Kratzschutz- oder Biokompatibilitätsleistung aus dem Schichtnamen.
Prüfung: Dicke, Haftung und geforderte Funktion unter realer Medien- und Alterungsbelastung prüfen. [S08]

C08 · Pulver oder Schüttgut behandeln
Eine passende bewegte Aufnahme/Drehtrommel führt wechselnde Oberflächen dem Plasma zu.
Voraussetzung: Partikelgröße, Material, Füllung, Bewegung, Staub- und Vakuumverträglichkeit bestimmen.
Grenze: D07 empfiehlt nur ungefähr ein Drittel bis die Hälfte des Trommelvolumens; kein fertiger Durchsatz- oder Homogenitätsnachweis.
Prüfung: Beprobung über die Charge, Agglomeration und Zielwirkung kontrollieren. [S07] [D07] [S19]

C09 · Laborprozesse mit Femto konfigurieren
Femto verbindet eine kleine Kammer mit auswählbarer Anregung, Gasdosierung, Elektrode und Steuerung.
Voraussetzung: Konkrete Kammer und Beladung wählen; typische Anbieterangabe 2–4 l und prozessabhängig 0,1–1,0 mbar.
Grenze: Kaltplasma bedeutet keine feste Bauteiltemperatur: S13 nennt abhängig vom Prozess Raumtemperatur bis etwa 80 °C. FAQ nennt einmal 2,45 MHz trotz 2,45 GHz in Datentabelle; Originalvariante klären.
Prüfung: Prozessfenster, tatsächliche Bauteiltemperatur und Wirkung bei vollständiger Beladung messen. [S13]

C10 · Pico für kleine Chargen auslegen
Modulare Kammer, Gaszuführung und Generator werden zur konkreten Anwendung kombiniert.
Voraussetzung: Kammermaterial, Geometrie, Elektroden, Pumpe, Gas und Steuerung festlegen.
Grenze: S14 nennt 4–8 l, D02 Version 202610 nennt 5–8 l. D02 enthält 13,56 MHz mit 0–300 W und zugleich Max. 200 W; nicht vereinheitlicht.
Prüfung: Bestellte Kammer und Generatorgrenze schriftlich bestätigen und vollständige Charge prüfen. [S14] [D02]

C11 · Tetra 30 für größere Chargen konfigurieren
Tetra 30 erweitert Kammer und konfigurierbare Elektroden-/Gasführung im modularen Konzept.
Voraussetzung: Herstellerbereich 28–57 l nur mit konkretem Kammermodell verwenden; Beladung, Abluft und Prozessfenster auslegen.
Grenze: Nennvolumen ist keine Stückzahl oder Zykluszeit; Rezept und Aufnahme bestimmen die Nutzbarkeit.
Prüfung: Worst-Case-Beladung an relevanten Messorten über mehrere Chargen prüfen. [S15]

C12 · Großkammern und Sonderanlagen bauen
Tetra-Familien und Sonderanlagen skalieren die mechanische Kammer-/Pumpen- und Prozesskonfiguration.
Voraussetzung: Nutzraum, Aufnahme, Gasverteilung, Evakuierung, Betrieb und Zugang gemeinsam spezifizieren.
Grenze: Die Modellbezeichnung und Volumenangabe belegen weder einen bestimmten Takt noch vollständige Innenflächenwirkung.
Prüfung: Zyklus inklusive Evakuierung/Belüftung und Wirkung an kritischen Bauteilorten abnehmen. [S01] [D01]

C16 · Rezepte und Prozessdaten anbinden
Full-PC-Steuerung bietet konfigurierte Prozesse, Archivierung und anforderungsabhängige Schnittstellen.
Voraussetzung: Bestellte Steuerung, Datenfelder, Produktzuordnung, Freigabe-/Fehlerlogik und Empfängersystem definieren.
Grenze: S13/S15 nennen Profinet, OPC UA, ODBC für Full PC; Low Cost ohne Anbindung. Keine automatische Eignung jeder Steuerungsvariante.
Prüfung: Zuordnung, vollständige Daten, Alarm, Verbindungsabbruch und Wiederanlauf prüfen. [S13] [S15] [S16]

C13 · Lokal mit PlasmaBeam STANDARD vorbehandeln
Eine durchströmte Plasmadüse führt die lokale Reinigung/Aktivierung entlang der Kontur aus.
Voraussetzung: Düsenführung, Abstand, Vorschub, Bauteiltemperatur und trockene ölfreie Druckluft vorsehen.
Grenze: D03 Version 202508: etwa 8–12 mm Spur, 40 kHz/300 W, 5–8 bar und etwa 2 m³/h. S05 nennt ältere andere Gehäusemaße und 5,5–8 bar; keine einheitliche aktuelle Bestellkonfiguration abgeleitet.
Prüfung: Lückenlose Spur und Wirkung bei ungünstigem Abstand, Takt und Halt prüfen. [S05] [D03]

C14 · Breitere Spuren mit PlasmaBeam RT behandeln
Die rotierende RT-Düsenanordnung erweitert die bearbeitete Spur.
Voraussetzung: Konkrete Geometrie, Bewegung, thermische Belastung, Gasversorgung und Integration spezifizieren.
Grenze: S16 nennt bis etwa 120 mm und 2 × 300 W; daraus folgt keine universelle Flächengeschwindigkeit oder Gleichmäßigkeit. Profinet auf Wunsch.
Prüfung: Querprofil der Wirkung, Randzonen und Stillstandsfall an Originalteilen prüfen. [S16]

C15 · Nichtleitende Profile mit Corona aktivieren
PlasmaAPC 500 nutzt eine Coronaentladung in strömender Luft.
Voraussetzung: Nur konkret freigegebenes nichtleitendes Substrat und Schutz-/Abstands-/Abluftkonzept verwenden.
Grenze: S17 schließt leitfähige Substrate wegen geladenem Gasstrom/Hochspannung ausdrücklich aus; die allgemeine Metall-Reinigungskachel derselben Seite ist dafür keine Freigabe.
Prüfung: Werkstofffreigabe und gleichmäßige Wirkung bei realer Profilgeometrie nachweisen. [S17] [D07]

C17 · Plasmabehandlung mit Indikatoren beobachten
Ein beschichtetes Etikett zeigt den Abtrag seiner organischen Indikatorschicht.
Voraussetzung: Indikatorstärke und Platzierung für das Rezept kalibrieren; Werkstück oder Dummy bestimmen.
Grenze: D06 Zeitbeispiel gilt für Pico UHP/200 W/100 %/O₂; Kleberückstände möglich. Weißer Punkt belegt keine Klebfestigkeit oder vollständige Werkstücksauberkeit.
Prüfung: Indikatorzustand mit unabhängig festgelegter Werkstück- und Folgeprozessprüfung verknüpfen. [S18] [D06]

C18 · Benetzbarkeit mit Testtinten abschätzen
Flüssigkeiten definierter Oberflächenspannung zeigen Benetzungsverhalten.
Voraussetzung: Passende Tintenserie, Ablauf, Kontaktzeit, Prüfort und Materialverträglichkeit festlegen.
Grenze: S23 bietet je nach Ausführung 30–105 mN/m. S07 trennt Gesamtabschätzung von polarem/unpolarem Anteil; Testtinte kann das Prüfteil kontaminieren.
Prüfung: Messablauf qualifizieren; passende Kontaktwinkel- und tatsächliche Haftprüfung ergänzen. [S23] [S07]

C24 · Lohnbehandlung als separate Dienstleistung nutzen
Diener plasma übernimmt definierte Behandlung, Prüfung, Verpackung und optional Chargendokumentation.
Voraussetzung: Eigene Vertragsgesellschaft Diener plasma bestätigen; Muster, Rezept, Werkstück-/LABS-Kriterium, Logistik und Lagerzeit vereinbaren.
Grenze: S19 nennt bis 1,90 × 1,30 × etwa 1,40 m und 50 l Schüttgut je Charge als Angebot, keine garantierte Kapazität für jeden Fall. Zertifikat/Verfahren kein Medizinprodukt-Zulassungsnachweis.
Prüfung: Originalcharge einschließlich Transport/Lagerung und echtem Folgeprozess abnehmen. [S19] [D05] [D08]

C19 · Parylene aus der Gasphase aufbringen
Dimer wird verdampft und pyrolysiert; das Monomer polymerisiert auf kühleren Bauteiloberflächen.
Voraussetzung: Parylenetyp, Vorbehandlung, Maskierung, Schichtdicke und Funktionsanforderung bestimmen.
Grenze: Eigenständige Abscheidetechnik, nicht Plasmaaktivierung. S12 nennt pinhole-free ab 1 µm, D09 etwa 0,5 µm; keine pauschale Porenfreiheitsgrenze übernommen.
Prüfung: Schichtdicke, Fehlstellen, Haftung und benötigte Barriere-/Isolationsfunktion am Bauteil prüfen. [S12] [D09]

C20 · Modulare Aluminium-Vakuumkammern liefern
Profile oder gefräste Module mit geeigneten Türen und Anschlüssen bilden den Nutzraum.
Voraussetzung: Enddruck, Medien, Dichtung, Anschlusslast, Zugang und Prozessausstattung festlegen.
Grenze: Kammerlieferung allein belegt keine Eignung des vollständigen Plasma- oder Vakuumprozesses.
Prüfung: Dichtheit und erreichbaren Druck mit kompletter Ausstattung und Beladung prüfen. [S28]

C21 · Individuelle Vakuumprozesse integrieren
Kammer, Pumpen, Messung und Druckrampen werden für die definierte Aufgabe kombiniert.
Voraussetzung: Materialverhalten, Druck, Rampe, Temperatur, Medien und Messbereich spezifizieren.
Grenze: Angebotsbeispiele sind keine konkrete Leckrate, Kalibrierunsicherheit oder vollständige Luftfahrtfreigabe.
Prüfung: Druck-/Temperaturverlauf, Schaumbildung und jeweiliges Produktmerkmal abnehmen. [S25]

C22 · Unter Vakuum trocknen
Niedrigerer Druck und passende Temperierung unterstützen Verdampfung und Abtransport.
Voraussetzung: Restfeuchte, Material, Beladung, Temperaturgrenze, Druck und Abgasführung definieren.
Grenze: Keine garantierte Trocknungszeit oder Kontaminationsfreiheit aus dem Verfahrensprinzip.
Prüfung: Restfeuchte und reale Bauteiltemperatur bei ungünstiger Beladung messen. [S26]

C23 · Generator und Anpassung auswählen
Diener bietet Generatoren verschiedener Frequenz-/Leistungsklassen mit geeigneter Anpassung an die Last.
Voraussetzung: Frequenz, Last, Anpassung, Kühlung, Betriebsart und Fernsteuerung festlegen.
Grenze: Generatorausgangsleistung ist keine gemessene Prozessenergie pro Teil. S24 enthält widersprüchliche 5-kW-/300–3000-W- und Genauigkeitsangaben; konkrete Datenblattvariante erforderlich.
Prüfung: Elektrische Konfiguration und Reaktion auf Fehlanpassung nach freigegebenen Originalunterlagen prüfen. [S24]